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发明名称
用于电路板压合之烧付铁板及使用该铁板之压合方法
摘要
一种用于电路板压合之烧付铁板,包括板材以及藉由黏着胶黏合至该板材表面之矽橡胶,该烧付铁板中的矽橡胶具有特定硬度范围且该矽橡胶与板材具有特定厚度比。该烧付铁板具有翘曲度低及使用寿命长等优点,且所压合之电路板更具有优异之平坦性。亦提供一种压合电路板之方法,该方法系于特定的压力范围下使用该烧付铁板进行压合,以获得具有优异平坦性之电路板。
申请公布号
TW200926927
申请公布日期
2009.06.16
申请号
TW096146009
申请日期
2007.12.04
申请人
亚洲电材股份有限公司
发明人
李建辉;林志铭;向富杕
分类号
H05K3/46(2006.01)
主分类号
H05K3/46(2006.01)
代理机构
代理人
陈昭诚
主权项
地址
新竹县竹北市中华路676巷18号4楼
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