经由晶圆载具温度平移改变晶圆表面温度的系统及方法

摘要

本发明提供一种用于均匀地加热置于一用于诸如化学蒸汽沈积反应器之晶圆处理系统的晶圆载具中之基板的系统及方法，其中在该晶圆载具之顶部提供一第一图案之晶圆隔室，诸如一或多个晶圆载具圆环，并在该晶圆载具之底部镶嵌不同于该晶圆载具材料之一第二图案之嵌入材料，且嵌入材料之该第二图案大体上与晶圆隔室之该第一图案相反，使得在不具有晶圆隔室之中间区域中至少存在与具有晶圆及晶圆隔室之晶圆承载区域中存在之材料界面一样多的材料界面。