发明名称 |
制造对象物的制造装置及制造对象物的制造方法 |
摘要 |
一种制造对象物的制造装置及制造对象物的制造方法。制造对象物的制造装置(10)用于搬送制造对象物、并由多个处理装置对制造对象物进行处理,设置有向处理装置(23)、(123)搬送制造对象物的多个搬送装置(20)、(120),配置在多个搬送装置(20)、(120)之间、对由各装置(20)、(120)搬送的制造对象物进行共同处理的共同处理装置(200),以及配置在多个搬送装置(20)、(120)之间、在共同处理装置(200)与各搬送装置(20)、(120)之间交接制造对象物的制造对象物交接部(100)、(103)。由此能够节省半导体晶片等制造对象物的制造时间,实现制造对象物的制造装置的小型化。 |
申请公布号 |
CN1531050A |
申请公布日期 |
2004.09.22 |
申请号 |
CN200410007850.0 |
申请日期 |
2004.03.03 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
福原圭司;青木康次;小林义武;藤村尚志 |
分类号 |
H01L21/68;H01L21/00;B65G49/00;B65G49/07 |
主分类号 |
H01L21/68 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李香兰 |
主权项 |
1.一种制造对象物的制造装置,用于搬送制造对象物、并由多个处理装置对所述制造对象物进行处理,其特征在于:设置有向所述处理装置搬送所述制造对象物的多个搬送装置,配置在所述多个搬送装置之间、对由所述各搬送装置所搬送的所述制造对象物进行共同处理的共同处理装置,以及配置在所述多个搬送装置之间、在所述共同处理装置与所述各搬送装置之间交接所述制造对象物的制造对象物交接部。 |
地址 |
日本东京 |