| 发明名称 | 电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电路装置及其制造方法，提供自密封树脂(16)露出第二电路元件(15B)的结构的电路装置(10)。电路装置(10A)包括：岛(12)，其上部固定第一电路元件(15A)；多条引线(11)，其在岛(12)周围延伸，且与第一电路元件(15A)电连接；密封树脂(16)，其密封第一电路元件(15A)、岛(12)及引线(11)，且形成凹入部(18)；第二电路元件(15B)，其被收纳在凹入部(18)中。从而，可外装第二电路元件(15B)，故可提高安装时的自由度。 | ||
| 申请公布号 | CN1531067A | 申请公布日期 | 2004.09.22 |
| 申请号 | CN200410007366.8 | 申请日期 | 2004.03.01 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司 | 发明人 | 加藤卓治;落合公;涉泽克彦 |
| 分类号 | H01L23/10;H01L23/28;H01L23/48;H01L25/04 | 主分类号 | H01L23/10 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种电路装置，其利用密封树脂密封电路元件，其特征在于，在所述密封树脂上设置凹入部，并在所述凹入部收纳所述电路元件。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||