| 发明名称 | 晶圆暂存装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种晶圆暂存装置，包括，腔体以及腔体外壁上的进/出片口；位于腔体外底部的升降机；位于升降机下方夹持传动轴承的传动轴承平台；穿过传动轴承平台与升降机连接的传动轴承；位于传动轴承平台下方，且与传动轴承连接的马达；以及设置在传动轴承平台上的位置固定件，所述位置固定件位于升降机底部在传动轴承平台的投影范围内，并且与升降机底部的距离保持在设定的偏差范围内。本实用新型晶圆暂存装置避免了晶圆在通过腔体的进/出口片进出时碰撞到传送晶圆的机械手臂或者制程设备的外壁，避免了晶圆破损。 | ||
| 申请公布号 | CN201048127Y | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
| 申请号 | CN200720069208.4 | 申请日期 | 2007.04.20 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 张文锋 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01) | 主分类号 | H01L21/677(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1.一种晶圆暂存装置，包括，腔体以及腔体外壁上的进/出片口；位于腔体外底部的升降机；位于升降机下方夹持传动轴承的传动轴承平台；穿过传动轴承平台与升降机连接的传动轴承；位于传动轴承平台下方，且与传动轴承连接的马达；其特征在于，还包括设置在传动轴承平台上的位置固定件，所述位置固定件位于升降机底部在传动轴承平台的投影范围内，并且与升降机底部的距离保持在设定的偏差范围内。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||