晶圆级晶片尺寸封装构造及其制造方法

摘要

揭示一种晶圆级晶片尺寸封装构造及其制造方法，该封装构造主要包含一晶片、一设于该晶片上之基板、一形成于该晶片背面之模封背胶层以及一侧封胶体。该晶片与该基板系分别具有相互对齐之切割侧面。该侧封胶体系形成于该晶片与该基板之切割侧面，藉此防止晶圆级晶片尺寸封装构造侧面之漏电流并加强其抗湿性。