| 摘要 |
提供一种热加工性良好且可在不会损害弯曲加工性，发挥高强度、高导电性及高导热性之Cu-Ni-P系合金所构成之电子零件用铜合金。一种铜合金，以质量比例计，含有Ni：0.50%～1.00%、P：0.10%～0.25%，Ni与P之含有量比例Ni/P：4.0～5.5，且Cr：0.03%～0.45%，O：0.0050%以下，Fe、Co、Mn、Ti、Zr中1种以上之含有量合计在0.05%以下，较佳在0.03%以下，剩余部分则由Cu及不可避免之杂质所构成，Ni-P系第2相粒子之大小，令长径为a，短径为b时，a：20nm以上50nm以下且长宽比a/b：1以上5以下之第2相粒子占铜合金中所含之全部第2相粒子之面积率80%以上。 |
