芯片的FT测试板系统和测试方法

摘要

本发明提供了一种芯片的FT测试板系统和测试方法，所述芯片的FT测试板系统包括互相独立的一块信号模块板和一块电源模块板，所述电源模块板的引脚与待测的芯片相匹配，所述芯片分别与所述信号模块板和所述电源模块板连接，且所述芯片通过所述信号模块板与一个测试机连接。本发明将电源模块从PCB板中分离出来，一方面，随着芯片产品的不同，所需要的电源模块的引脚会不同，但是信号模块均是相同的，所以将两者分离开之后，仅需根据不同的待测芯片更换电源模块板，而不需要区分不同的待测芯片制造不同的PCB板，极大地降低了测试成本，另一方面，将信号模块板与电源模块板制作在同一块PCB板上回使得他们彼此影响，导致测试结果不准确。

主权项

一种芯片的FT测试板系统，其特征在于：包括互相独立的一块信号模块板、一个测试机和一块电源模块板，所述电源模块板的引脚与待测的芯片相匹配，所述芯片分别与所述信号模块板和所述电源模块板连接，且所述芯片通过所述信号模块板与所述测试机连接；还包括一个测试座，所述芯片位于所述测试座内，所述芯片通过所述测试座上的测试针与所述信号模块板和所述电源模块板连接。