| 主权项 |
1.一种印刷电路板之移植结构,包括: 多联电路板,具有多个子电路板,而该些子电路板 之至少一被移除而形成一移植区,该移植区是切割 该被移除之子电路板的外型及周围空隙外之至少 一卡槽所形成;以及 备品电路板,配置于该移植区中,且该备品电路板 具有位于该卡槽内之一接合件,其中该接合件的一 外壁与该卡槽不密合而形成至少一填补间隙。 2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之移植 结构,其中该多联电路板更包括与该备品电路板之 周围部分相连之一板边框,而该卡槽设置于该板边 框内。 3.如申请专利范围第2项所述之印刷电路板之移植 结构,更包括一胶体,填补于该备品电路板之周围 及该填补间隙中。 4.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之移植 结构,其中该多联电路板更包括与该备品电路板之 二端部相连之二联接片,而该卡槽分别设置于该二 联接片上。 5.如申请专利范围第4项所述之印刷电路板之移植 结构,更包括一胶体,填补于该填补间隙中。 6.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之移植 结构,其中至少二填补间隙不彼此相连。 7.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之移植 结构,其中该被移除之子电路板为不良品,而该备 品电路板为良品。 8.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之移植 结构,其中该被移除之子电路板与该备品电路板为 同型印刷电路板。 9.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之移植 结构,其中该被移除之子电路板与该备品电路板为 不同型印刷电路板。 图式简单说明: 图1是本新型一实施例之印刷电路板移植结构的分 解示意图。 图2是图1之印刷电路板移植结构的组合示意图。 图3是图2中卡槽以及接合件非完成密合之放大示 意图。 图4A及图4B是本新型另一实施例之印刷电路板移植 结构的分解示意图及组合/放大示意图。 图5A及图5B是本新型另一实施例之印刷电路板移植 结构的分解示意图及组合/放大示意图。 图6A及图6B是本新型另一实施例之印刷电路板移植 结构的分解示意图及组合/放大示意图。 图7A及图7B是本新型另一实施例之印刷电路板移植 结构的分解示意图及组合/放大示意图。 图8A及图8B是本新型另一实施例之印刷电路板移植 结构的分解示意图及组合/放大示意图。 图9A及图9B是本新型又一实施例之印刷电路板移植 结构的分解示意图及组合/放大示意图。 图10A及图10B是本新型又一实施例之印刷电路板移 植结构的分解示意图及组合/放大示意图。 图11A及图11B是本新型又一实施例之印刷电路板移 植结构的分解示意图及组合/放大示意图。 |
