| 发明名称 | 半导体封装 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种半导体封装，其包括：柔性封装基板，其包括第一表面和第二表面；金属柱，其从第一表面朝向第二表面穿透柔性封装基板且包括从第一表面突出的第一突出部和从第二表面突出的第二突出部；第一半导体芯片，其连接至第一突出部；第二半导体芯片，其连接至第二突出部；第一柔性模制构件，其覆盖第一半导体芯片和柔性封装基板的第一表面；第二柔性模制构件，其覆盖设置在柔性封装基板的第二表面上的第二半导体芯片；以及外部连接端子，其设置在所述柔性封装基板的第二表面上，其中，当半导体封装由于外力弯曲时，第一和第二半导体芯片不会弯曲。 | ||
| 申请公布号 | CN205621729U | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201521064180.6 | 申请日期 | 2015.12.18 |
| 申请人 | 爱思开海力士有限公司 | 发明人 | 鲁嘉现;郑灿佑 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 瞿卫军;王朋飞 |
| 主权项 | 一种半导体封装，其特征在于，包括：柔性封装基板，其包括第一表面和第二表面；金属柱，其从所述第一表面朝向所述第二表面穿透所述柔性封装基板且包括从所述第一表面突出的第一突出部和从所述第二表面突出的第二突出部；第一半导体芯片，其连接至所述第一突出部；第二半导体芯片，其连接至所述第二突出部；第一柔性模制构件，其覆盖所述第一半导体芯片和所述柔性封装基板的所述第一表面；第二柔性模制构件，其覆盖设置在所述柔性封装基板的所述第二表面上的所述第二半导体芯片；以及外部连接端子，其设置在所述柔性封装基板的所述第二表面上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||