| 摘要 |
본 발명은 웨이퍼의 외주부를 연삭 가공하는 장치로서, 상기 웨이퍼의 외주를 연삭하기 위해 소정의 속도로 회전하는 복수개의 스핀들을 포함하는 연삭부; 상기 웨이퍼가 놓여지며, 상기 웨이퍼를 상기 스핀들에 마련된 연삭 패드로 이동시키는 이동부;를 포함하고, 상기 스핀들은 적어도 2개의 서로 다른 플레이트에 형성되며, 상기 플레이트는 서로 소정의 거리만큼 이격된 것을 특징으로 한다. 따라서, 웨이퍼의 에지부를 연삭하는 스핀들과, 웨이퍼의 노치를 연삭하는 스핀들을 서로 분리하여 고정시킴으로써, 각 스핀들에서 이루어지는 연삭과정에서 발생하는 진동으로 인해 회전축의 위치가 변경되는 것을 방지할 수 있다. |
