| 发明名称 | 小片接合设备 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于根据需要利用对硬焊填料金属的热熔来将半导体芯片接合在芯片基底上。小片接合设备具有用于固持芯片基底的基底座,用于将半导体芯片移送和压紧到芯片基底上的夹头,用于对夹在芯片基底与半导体芯片之间的硬焊填料金属进行热熔的加热器,用于检测硬焊填料金属热熔温度的温度传感器,以及在温度传感器所检测到的温度的基础上对加热器进行控制的控制装置。温度传感器设置在夹头内。 | ||
| 申请公布号 | CN1235371A | 申请公布日期 | 1999.11.17 |
| 申请号 | CN99106604.9 | 申请日期 | 1999.05.12 |
| 申请人 | 夏普公司 | 发明人 | 山崎正夫;山藤辉光 |
| 分类号 | H01L21/52;H01L21/58 | 主分类号 | H01L21/52 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1．一种小片接合设备，包括：基底座，用于固持芯片基底；压紧装置，用于将半导体芯片压紧在由基底座固持的芯片基底上；加热装置，用于对夹在芯片基底和半导体芯片之间的硬焊填料金属进行热熔；温度传感器，至少设置在压紧装置中，用于检测压紧装置的表面温度；以及控制装置，用于在温度传感器所检测到的温度的基础上，控制加热装置的加热操作。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||