发明名称 | 元器件安装方法 | ||
摘要 | 一种元器件安装方法,在与形成多个基板块的同一基板相对并在多个安装台中依次安装元器件时,在上游侧的安装台中对特定识别点和下游侧的预定安装台中对作为安装对象的基板块的识别点进行识别,取得与特定识别点相对的该基板块内的各识别点的相对位置数据以及基板的整体位置的数据。并且,在下游侧的安装台中仅对特定识别点进行识别并对基板的整体位置进行检测,并根据该整体位置和相对位置数据检测安装台中基板块的位置偏差,故能排除同一识别点的重复识别,缩短整体的位置识别时间。 | ||
申请公布号 | CN1194601C | 申请公布日期 | 2005.03.23 |
申请号 | CN01104766.6 | 申请日期 | 2001.02.23 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 中原和彦;角英树;野田孝浩 |
分类号 | H05K13/04 | 主分类号 | H05K13/04 |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 侯佳猷 |
主权项 | 1.一种在多个安装台中将元器件依次安装在形成于同一基板上的多个基板块中的元器件安装方法,其特征在于,包含:(a)在第1安装台中通过对形成于所述基板上的全部识别点进行识别而取得所述基板内的各识别点的相对位置数据以及所述基板的整体位置的数据的工序;(b)在第2和以下安装台中通过仅对特定识别点进行识别而对所述基板的整体位置进行检测的工序;(c)根据该整体位置和所述相对位置数据对各安装台中的所述基板块的位置偏差进行检测的工序;(d)对所述位置偏差进行修正并将所述元器件安装到所述基板块中的工序。 | ||
地址 | 日本国大阪府 |