| 发明名称 | 发光装置的制造方法以及发光装置 | ||
| 摘要 | 一种发光装置的制造方法及发光装置。该发光装置具有密封在基板(10)与密封体(32)之间的发光体(16)。该发光装置的制造方法包括：在基板(10)的表面上形成由发光材料构成的发光层(L)的工序；形成局部覆盖发光层(L)的密封体(32)的工序；和通过将密封体(32)作为掩模的等离子体处理除去发光层(L)中未被该密封体(32)覆盖的部分，来形成发光体(16)的工序。这样，能够有效地除去发光层的不要部分。 | ||
| 申请公布号 | CN100471353C | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
| 申请号 | CN200610128090.8 | 申请日期 | 2006.09.01 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 世良博;石黑英人 |
| 分类号 | H05B33/10(2006.01)I | 主分类号 | H05B33/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1、一种发光装置的制造方法，是一种制造在基板和密封体之间密封有发光体的发光装置的方法，包括：发光层形成工序，在所述基板的表面上形成由发光材料构成的发光层；密封工序，形成局部覆盖所述发光层的所述密封体；和除去工序，通过将所述密封体作为掩模，除去所述发光层中未被该密封体覆盖的部分来形成所述发光体。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||