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Ein Leistungshalbleitermodul (50) umfassend: eine Bodenplatte (1) mindestens ein auf der Bodenplatte (1) angeordnetes, zu kühlendes Substrat (3) ein unter der Bodenplatte (1) angeordnetes, zweiteiliges Kühlsystem (200), welches folgendes aufweist: ein oberes Teilstück (200), welches derart ausgebildet ist, dass es mit der Bodenplatte (1) einen Strömungskanal (9) für eine Kühlflüssigkeit bildet, wobei das obere Teilstück (200') einen ersten Zulauf (10) sowie einen Ablauf (11) aufweist, durch die die Kühlflüssigkeit in den Strömungskanal (9) ein- bzw. ausgeleitet werden kann, und wobei das obere Teilstück (200') mindestens einen zweiten Zulauf (8) aufweist, der in einer Längsrichtung, die entlang des Strömungskanals (9) verläuft, von dem ersten Zulauf (10) beabstandet ist, ein unteres Teilstück (200'') ausgestaltet mit einem Einlass (12) und einem Auslass (13), wobei der Auslass (13) mit dem Ablauf (11) und der Einlass (12) mit dem ersten Zulauf (10) verbunden ist, wobei das untere Teilstück (200'') einen vom Einlass (12) abzweigenden Kanal (14) aufweist, welcher zumindest einen Bypass-Kanal (15) aufweist, der mit dem zweiten Zulauf (8) verbunden ist, sodass ein Teil der Kühlflüssigkeit durch den Bypass-Kanal (15) in den Strömungskanal (9) gelangt. |
