Optoelektronisches Halbleiterbauteil, optoelektronische Anordnung und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils

摘要

Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angegeben, das eine elektrische Anschlussstelle (13a) umfasst, wobei – die elektrische Anschlussstelle (13a) eine Kontaktschicht (131) umfasst, die dem optoelektronischen Halbleiterchip (11) zugewandt ist, – die elektrische Anschlussstelle (13a) zumindest eine Barriereschicht (132a) umfasst, die an einer dem optoelektronischen Halbleiterchip (11) abgewandten Seite der Kontaktschicht (131) angeordnet ist, und – die elektrische Anschlussstelle (13a) eine Schutzschicht (133) umfasst, die an der der Kontaktschicht (131) abgewandten Seite der zumindest einen Barriereschicht (132a, 132b) angeordnet ist.