发明名称 |
一种半导体二极管框架快速装配工具 |
摘要 |
一种半导体框架快速装配工具,属于半导体装配设备领域;针对现有装配过程中装配复杂的问题,本实用新型基于下述方案:一种半导体二极管框架快速装配工具,其特征是:包括呈矩形的且中间镂空至少1个矩形方框的框体,所述框体上设置定位孔,方框与点胶机载板形状大小相同;所述一种半导体二极管框架快速装配工具,其规格与定位板配合,宽度与定位板相同,通过定位孔固定在定位板上;通过以上结构,可以直接将点胶机载板置于该工具内,该工具能快速固定在固定板上,避免了直接装卸半导体框架繁琐操作。 |
申请公布号 |
CN205657933U |
申请公布日期 |
2016.10.19 |
申请号 |
CN201620367705.1 |
申请日期 |
2016.04.26 |
申请人 |
安徽安美半导体有限公司 |
发明人 |
汪良美;陶成勇 |
分类号 |
H05K3/30(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/30(2006.01)I |
代理机构 |
上海市华诚律师事务所 31210 |
代理人 |
章登亚 |
主权项 |
一种半导体二极管框架快速装配工具,其特征是:包括呈矩形的且中间镂空至少1个矩形方框(3)的框体(1),所述框体(1)上设置定位孔(2),方框(3)与点胶机载板形状大小相同;所述一种半导体二极管框架快速装配工具,其规格与定位板配合,宽度与定位板相同,通过定位孔(2)固定在定位板上。 |
地址 |
247000 安徽省池州市经济技术开发区富安电子信息产业园10号厂房 |