发明名称 电浆处理装置
摘要 本发明之电浆处理装置具备:处理室(10);设置于处理室(10)内,相互对向配置之第一电极部(5)及第二电极部(11);及设置于第一电极部(5)之第二电极部(11)侧,保护第一电极部(5)之石英板(13);使第一电极部(5)及第二电极部(11)间产生电浆,激励处理室(10)内之反应气体,藉此电浆处理设置于第二电极部(11)之第一电极部(5)侧之被处理物;石英板(13)之第二电极部(11)侧之表面形成为粗面。
申请公布号 TWI291727 申请公布日期 2007.12.21
申请号 TW094120526 申请日期 2005.06.21
申请人 夏普股份有限公司 发明人 菅田胜;井谷晶;矶部昭仁;正村谦一
分类号 H01L21/3065(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种电浆处理装置,其特征在于具备: 处理室; 设置于上述处理室内,相互对向配置之第一电极部 及第二电极部;及 设置于上述第一电极部之上述第二电极部侧,保护 上述第一电极部之保护板; 使上述第一电极部及第二电极部间产生电浆,激励 上述处理室内之反应气体,藉此电浆处理设置于上 述第二电极部之第一电极部侧之被处理物;且 上述保护板之上述第二电极部侧之表面形成为粗 面,上述第一电极部具备含有导电材料之上部电极 及设置于该上部电极与上述保护板间之介电体,上 述介电体系以覆盖上述上部电极之方式而设置。 2.如请求项1之电浆处理装置,其中上述保护板含有 石英或陶瓷。 3.如请求项1之电浆处理装置,其中上述保护板之上 述第二电极部侧之表面系以喷砂处理所形成。 4.如请求项1之电浆处理装置,其中上述电浆处理为 乾式蚀刻。 图式简单说明: 图1系本发明之实施形态之乾式蚀刻装置30的构成 概略图。 图2系表示表面形成为镜面之石英板13a中之分子行 动的模式图。 图3系表示表面形成为粗面之石英板13b中之分子行 动的模式图。 图4系先前之乾式蚀刻装置130的构成概略图。
地址 日本