| 发明名称 | 单TO封装BOSA | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种单TO封装BOSA，包括：底座，所述底座包括一底座平台以及凸设于所述底座平台上的一底座凸台，所述底座凸台包括一正向凸台和与所述正向凸台垂直设置的一侧向凸台；发光芯片，设置在所述正向凸台上；接收探测器芯片，设置在所述侧向凸台上，且所述发光芯片发射的激光的光路与所述接收探测器芯片接收的激光的光路位于同一个平面内。本实用新型单TO封装BOSA通过设置底座平台和底座凸台，将发光芯片和接收探测器芯片封装于同一底座上，简化了封装工艺，提高了封装效率，且缩小了器件的整体尺寸，达到小型化的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN205846436U | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201620631128.2 | 申请日期 | 2016.06.24 |
| 申请人 | 武汉华工正源光子技术有限公司 | 发明人 | 李鸣 |
| 分类号 | H01S5/022(2006.01)I;H01S5/02(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/022(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人 | 程殿军;张瑾 |
| 主权项 | 一种单TO封装BOSA，其特征在于，包括：底座，所述底座包括一底座平台以及凸设于所述底座平台上的一底座凸台，所述底座凸台包括一正向凸台和与所述正向凸台垂直设置的一侧向凸台；发光芯片，设置在所述正向凸台上；接收探测器芯片，设置在所述侧向凸台上，且所述发光芯片发射的激光的光路与所述接收探测器芯片接收的激光的光路位于同一个平面内。 | ||
| 地址 | 430223 湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园 | ||