| 主权项 |
1.一种高导热发光二极体灯源模组,其包含: 一金属散热基板,具有一底面与一顶面,该金属散 热基板之顶面形成有一绝缘层; 至少一发光二极体灯,具有一基部与一设置其上之 发光单元,该基部与该绝缘层接触,藉以将该发光 二极体单元产生的高热传导至该金属散热基板之 底面;以及 一固定组件,系用以迫紧该发光二极体灯之基部与 该金属散热基板之绝缘层,使得该些基部与该绝缘 层贴合。 2.如请求项1所述之高导热发光二极体灯源模组,其 中该固定组件具有一横板、复数个间隔板与复数 个迫紧件;该横板具有多数限位孔,该发光二极体 单元穿设于对应之限位孔,该基部抵触该横板,该 些间隔板位于该横板与该金属散热基板之间,各该 迫紧件穿设于该横板、该间隔板与该金属散热基 板,促使该横板压抵该发光二极体灯之基部,使得 该基部与该绝缘层贴合。 3.如请求项2所述之高导热发光二极体灯源模组,其 中该横板与该些间隔板系一体成型者。 4.如请求项2所述之高导热发光二极体灯源模组,其 中该迫紧件为螺栓。 5.如请求项1所述之高导热发光二极体灯源模组,其 中该金属散热基板之绝缘层上布设有导电区,该发 光二极体灯电性设置于该导电区。 6.如请求项2所述之高导热发光二极体灯源模组,其 中该固定组件之横板表面布设有导电区,该发光二 极体灯电性设置于该导电区。 7.如请求项1所述之高导热发光二极体灯源模组,其 中该基部与该绝缘层之间设有导热膏。 8.如请求项7所述之高导热发光二极体灯源模组,其 中该导热膏系为矽基导热膏。 9.如请求项1所述之高导热发光二极体灯源模组,其 中该金属散热基板底面设有散热鳍片。 10.如请求项1所述之高导热发光二极体灯源模组, 其中该绝缘层为形成于该金属散热基板顶面之该 金属散热基板之金属的氧化物。 11.如请求项1所述之高导热发光二极体灯源模组, 其中该绝缘层为该金属散热基板之金属的氮化物 。 12.如请求项1所述之高导热发光二极体灯源模组, 其中该绝缘层为该金属散热基板之金属的氮氧化 合物。 图式简单说明: 第一图系为本创作一较佳实施例之高导热发光二 极体灯源模组的立体图。 第二图系为第一图之2-2方向剖视图。 第三图系为第一图之局部俯视图,揭示基部与横板 抵触。 第四图类同第二图,揭示横板与间隔板系一体成型 者。 第五图揭示上述实施例之基部与绝缘层之间更增 设一导热膏,以及螺栓更配合一螺帽。 第六图揭示上述实施例之金属散热基板底面更设 置有散热鳍片。 第七图揭示上述实施例之导电区布设于固定组件 之横板底面。 |
