发明名称 | 新型QFN芯片封装工艺 | ||
摘要 | 本发明提供一种新型QFN芯片封装工艺,该封装工艺过程是:a.冲压金属薄板,制成引线框架,取代PPF框架;b.在引线框架表面上有芯片座和金线键合点;c.在芯片垫板上涂银胶;d.将芯片粘结到芯片垫板上,并完成后固化作业;e.用金线对芯片和金线键合点进行键合;f.在引线框架的表面用塑封料进行注模,塑封芯片和金线;g.塑封后剥离固定引线框架的金属薄板;h.将封装完成的产品阵列,进行激光打印;i.将打印好的器件陈列,背面贴上蓝膜,进行切割,切割后的产品剥离蓝膜,分成独立的器件;j.测试,包装成品。其优点在于:成本低廉,焊接性能强,品质优良,增长切割刀片寿命,不会产生金属毛刺。 | ||
申请公布号 | CN1905142A | 申请公布日期 | 2007.01.31 |
申请号 | CN200610029637.9 | 申请日期 | 2006.08.01 |
申请人 | 上海凯虹科技电子有限公司 | 发明人 | 谭小春;李云芳 |
分类号 | H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
代理机构 | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人 | 罗习群 |
主权项 | 1、一种新型QFN芯片封装工艺,其特征在于:其封装工艺的过程是:a、冲压金属薄板,制成引线框架,取代PPF框架;b、在引线框架表面上有芯片座和金线键合点;c、在芯片座上涂银胶;d、将芯片粘结到芯片座上,并完成后固化作业; e、用金线对芯片和金线键合点进行键合;f、在引线框架的表面用塑封料进行注模,塑封芯片和金线;g、塑封后剥离固定引线框架的金属薄板;h、将封装完成的产品阵列,进行激光打印;i、将打印好的器件陈列,背面贴上蓝膜,进行切割,切割后的产品剥离蓝膜,分成独立的器件;j、测试,包装成品。 | ||
地址 | 201612上海市松江区陈春公路999号 |