| 摘要 |
本发明之目的在于提供一种可提高半导体装置之可靠性之半导体装置之制造方法。该半导体装置之制造方法系在具有易拉伸之第一胶带5a、和设置在第一胶带5a上之不易拉伸之第二胶带5b之切割胶带5上搭载半导体晶圆，之后，在切割胶带5上，在前述半导体晶圆之外侧周围搭载环状辅助工具6，进一步切割前述半导体晶圆后，从外周拉伸切割胶带5来扩大晶片间隔。藉此，由于在切割胶带5之前述半导体晶圆之下部容易拉伸，且在其外侧周围形成不易拉伸之区域之状态下，从外周拉伸切割胶带5，所以对切割胶带5之拉伸力会传递至搭载有前述半导体晶圆之第一胶带5a之区域，从而可充分扩大各晶片形成区域之间隔，进行拾取。 |
