发明名称 |
APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING JUNCTION OF SEMICONDUCTOR AND METAL USING 3D PRINTER |
摘要 |
본 발명은 프린터 인쇄기법을 이용한 전자소자의 제작과정에서 반도체의 재료와 금속의 재료가 개별적으로 공급되도록 구성하여 보다 신속하고 효율적으로 반도체와 금속 접합을 제작할 수 있는 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일례와 관련된 프린터 인쇄기법을 이용하여 반도체와 금속 접합을 제작하는 장치는, 프린팅 베드; 제 1 반도체의 재료가 저장되는 제 1 재료 공급부; 금속의 재료가 저장되는 제 2 재료 공급부; 상기 제 1 재료 공급부로부터 상기 제 1 반도체의 재료를 공급받아 상기 프린팅 베드의 상면에 상기 제 1 반도체를 제작하는 제 1 제작부; 상기 제 2 재료 공급부로부터 상기 금속의 재료를 공급받아 상기 프린팅 베드의 상면에 상기 금속을 제작하는 제 2 제작부; 및 제어부;를 포함하되, 상기 제작된 제 1 반도체는 상기 제작된 금속과 접합된다. |
申请公布号 |
KR20160114355(A) |
申请公布日期 |
2016.10.05 |
申请号 |
KR20150040730 |
申请日期 |
2015.03.24 |
申请人 |
UNIVERSITY OF SEOUL INDUSTRY COOPERATION FOUNDATION. |
发明人 |
PARK, BYUNG EUN |
分类号 |
B22F3/10;B33Y30/00;B33Y50/02;B33Y70/00 |
主分类号 |
B22F3/10 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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