发明名称 流量比可变式流体供给装置
摘要 本发明的课题是除了使对于半导体制造装置用处理室的流量比可变式流体供给装置大幅地予以小型化及低成本化的同时,可以简单且高精度进行流量比的调整。其解决手段为以预定的流量Q1、Q2将从流量控制装置6所供给流量Q的气体分流到第1分流管路1及第2分流管路2,自两分流管路1、2对于处理室内供给流量Q的气体的流量化可变式流体供给装置中,上述第1分流管路1间设有开口面积S1的第1流口3,并将上述第2分流管路2形成并排式直接连结复数分支管路2a~2n的管路,在上述各分支管路2a~2n分别间设开口面积S2a~S2n的流口,4a~4n,同时在上述分支管路的全部或者一部份间设开关阀Vb~Vn,藉着该等开关阀Vb~Vn的开或关,调整第2分流管路2可流通的流口的总计开口面积S2o,藉此以相等于上述第1分流回路1的第1流口3与上述第2分流路2可流通的流口的总计开口面积S2o的比的流量比Q1/Q2,使流量Q的气体流分流到各分流管路1、2。
申请公布号 TW200807209 申请公布日期 2008.02.01
申请号 TW096121378 申请日期 2007.06.13
申请人 富士金股份有限公司 发明人 平田薰;泽田洋平;土肥亮介;西野功二;池田信一
分类号 G05D7/00(2006.01) 主分类号 G05D7/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本