| 发明名称 |
HEAT DISSIPATING STRUCTURE OF HEAT RELEASING PART OF ELECTRONIC EQUIPMENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0855942(A) |
申请公布日期 |
1996.02.27 |
| 申请号 |
JP19940193180 |
申请日期 |
1994.08.17 |
| 申请人 |
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE |
发明人 |
SOTANI JIYUNJI;KIMURA YUICHI;NANBA KENICHI |
| 分类号 |
H01L23/36;H01L23/40;H01L23/427;(IPC1-7):H01L23/40 |
主分类号 |
H01L23/36 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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