| 发明名称 | 功能元件封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种功能元件封装，是利用焊接对功能元件进行晶片级气密密封的封装结构，本发明中采用具有在内部表面实施金属化膜的凹部的第1Si基板，和在所述凹部相对的位置上实施金属化膜的第2Si基板，在所述第1Si基板的所述凹部的内表面实施的金属化膜，和所述第2Si基板的与所述凹部相对的位置上实施金属化膜，通过熔融焊料来进行连接，将所述功能元件气密密封在该第1Si基板和第2Si基板之间。这样，能够提高焊料对2个Si基板的润湿性，增强Si基板之间的接合性，提高封装的制造成品率。 | ||
| 申请公布号 | CN101261964A | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200810008696.7 | 申请日期 | 2008.02.05 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 秦昌平;松岛直树;坂本英次;冈田亮二;青野宇纪;风间敦;木田年纪 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01);H01L23/04(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/52(2006.01);H01L21/60(2006.01);B81B7/00(2006.01);B81B7/02(2006.01);B81C1/00(2006.01);B81C3/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种功能元件封装，其特征为，具备：功能元件，形成凹部的第1Si基板，所述凹部在内部表面实施金属化膜，在与所述凹部相对的位置上实施金属化膜的第2Si基板，将所述第1Si基板上形成的所述凹部的内部表面上所实施的金属化膜，与所述凹部相对的所述第2Si基板的位置上所实施的金属化膜之间，通过熔融焊料来连接，接合所述第1Si基板和第2Si基板来气密密封所述功能元件。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||