METHOD FOR JUNCTION OF SILVER PASTE

摘要

본 발명의 일 실시예에 따른 은 페이스트의 접합 방법은 복수 개의 은 분말 및 복수 개의 비스무스 분말을 포함하는 은 페이스트를 반도체 소자 또는 기판에 도포하는 단계, 상기 반도체 소자를 상기 기판 위에 배치하는 단계, 그리고 상기 은 페이스트를 가열하여 접합층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 반도체 소자 및 상기 기판은 상기 접합층을 통하여 접합된다.