APPARATUS FOR HOLDING AND PRESSING SEMICONDUCTOR PACKAGE

摘要

본 발명은, 댐퍼 유닛; 상기 댐퍼 유닛에 연결되고, 자세 정렬되도록 구성되는 센터링 유닛; 반도체 패키지를 흡착하도록 구성되는 흡착 유닛; 및 상기 센터링 유닛과 상기 흡착 유닛 사이에서 그들을 연결하고, 상기 흡착 유닛에 대면 배치된 판상형 히터를 구비하는 히팅 유닛을 포함하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치를 제공한다.