| 主权项 |
1.一种探针卡之封装模组结构,包括: 一缓冲基板,其系具有一第一表面与一第二表面; 一承载基板,其系位于该缓冲基板之该第一表面侧 ,且该缓冲基板与该承载基板之间系以电性连接; 以及 一探针卡结构,其系位于该缓冲基板之该第二表面 侧,且该探针卡结构与该缓冲基板之间系以电性连 接。 2.如申请专利范围第1项所述之探针卡之封装模组 结构,其中,该缓冲基板系为软性印刷电路板。 3.如申请专利范围第1项所述之探针卡之封装模组 结构,其中,该缓冲基板之材料系为聚亚醯胺。 4.如申请专利范围第1项所述之探针卡之封装模组 结构,其中,该缓冲基板系利用复数第二导线以与 外界电性连接。 5.如申请专利范围第4项所述之探针卡之封装模组 结构,其中,该些第二导线系位于该缓冲基板上。 6.如申请专利范围第4项所述之探针卡之封装模组 结构,其中,该些第二导线系贯穿该缓冲基板。 7.如申请专利范围第1项所述之探针卡之封装模组 结构,其中,该承载基板系为印刷电路板。 8.如申请专利范围第1项所述之探针卡之封装模组 结构,其中,该承载基板系利用复数第一导线以与 外界电性连接。 9.如申请专利范围第8项所述之探针卡之封装模组 结构,其中,该些第一导线系位于该承载基板上。 10.如申请专利范围第8项所述之探针卡之封装模组 结构,其中,该些第一导线系贯穿该承载基板。 11.如申请专利范围第1项所述之探针卡之封装模组 结构,其中,该探针卡结构之型态系选自于垂直式 探针或水平式探针。 12.如申请专利范围第1项所述之探针卡之封装模组 结构,其中,该探针卡结构系包括: 一探针基板;以及 至少一探针,其系设置于该探针基板上。 13.如申请专利范围第12项所述之探针卡之封装模 组结构,其中,该探针基板系为印刷电路板。 14.如申请专利范围第12项所述之探针卡之封装模 组结构,其中,该探针基板系为矽基板。 15.如申请专利范围第12项所述之探针卡之封装模 组结构,其中,该探针之材料系为导电材料。 16.如申请专利范围第12项所述之探针卡之封装模 组结构,其中,该探针系藉由微机电制程以形成者 。 17.如申请专利范围第12项所述之探针卡之封装模 组结构,其中,该探针系藉由复数第三导线以与外 界电性连接。 18.如申请专利范围第17项所述之探针卡之封装模 组结构,其中,该些第三导线系位于该探针基板上 。 19.如申请专利范围第17项所述之探针卡之封装模 组结构,其中,该些第三导线系贯穿该探针基板。 图式简单说明: 第1图为美国专利US5565788中所揭露的探针卡封装结 构的结构示意图。 第2图为美国专利US6229327中所揭露的探针卡封装结 构的结构示意图。 第3图为美国专利US2002/0011855中所揭露的探针卡封 装结构的结构示意图。 第4图为中国台湾专利第0594020号中所揭露的探针卡封 装结构的结构示意图。 第5图为本创作之探针卡之封装模组结构的第一实 施态样。 第6图为本创作之探针卡之封装模组结构的第二实 施态样。 |
