| 摘要 |
本発明は、数平均分子量２０００以上のポリアミド（ａ−１）を９５〜９９．９５質量％、数平均分子量５００以上２０００未満のポリアミドオリゴマー（ａ−２）を０．０５〜５質量％の範囲で含有し、前記ポリアミド（ａ−１）および前記ポリアミドオリゴマー（ａ−２）を構成する全モノマー単位のうち２５モル％以上が特定の脂環式モノマーに由来する構造単位であり、前記脂環式モノマーに由来するトランス異性体構造単位の含有率が５０〜８５モル％であるポリアミド樹脂（Ａ）および無機充填材（Ｂ）を含有するポリアミド樹脂組成物である。かかるポリアミド樹脂組成物は、耐熱性、低吸水性、高温下での剛性および流動性に優れ、８０℃の金型で成形しても十分に結晶化が進行し、かつ製造時の金型汚染の少ないという効果を奏する。 |
