| 主权项 |
1.一种混合封装型发光装置,经电源导通后可产生 光源,其包括: 一发光单元,系由一个以上的发光二极体晶片作为 发光源,该发光单元系封装于一基板上; 一控制暨驱动电路模组,封装于该基板上,与该发 光单元完成电性连结,该控制暨驱动电路模组系由 一控制单元、一驱动单元及一电流/电压稳定单元 电性连结组构而成,用以控制及驱动该发光单元; 以及 以环氧树脂将该控制暨驱动电路模组,以及该发光 二极体晶片完整包覆。 2.如申请专利范围第1项所述的混合封装型发光装 置,其中,该环氧树脂混合有萤光粉。 3.如申请专利范围第1项所述的混合封装型发光装 置,其中,该发光二极体晶片表面涂布有一萤光层 。 4.如申请专利范围第1项所述的混合封装型发光装 置,其中,该环氧树脂成型为一光学透镜。 5.如申请专利范围第4项所述的混合封装型发光装 置,其中,有萤光粉混合于该环氧树脂中。 6.如申请专利范围第4项所述的混合封装型发光装 置,其中,该光学透镜表面涂布有一萤光层。 7.如申请专利范围第4项所述的混合封装型发光装 置,其中,该光学透镜表面镀有一镀膜层。 8.如申请专利范围第1项所述的混合封装型发光装 置,其中,该环氧树脂成型为一光罩装置。 9.如申请专利范围第8项所述的混合封装型发光装 置,其中,有萤光粉混合于该环氧树脂中。 10.如申请专利范围第8项所述的混合封装型发光装 置,其中,该光罩装置表面涂布有一萤光层。 11.如申请专利范围第8项所述的混合封装型发光装 置,其中,该光罩装置表面镀有一镀膜层。 12.如申请专利范围第1项所述的混合封装型发光装 置,其中,该控制暨驱动电路模组可由一控制暨驱 动晶片替代。 13.如申请专利范围第1项所述的混合封装型发光装 置,其中,该控制单元电性连结有一控制装置。 14.如申请专利范围第1项所述的混合封装型发光装 置,其中,该控制单元电性连结有一感应驱动装置 。 15.如申请专利范围第14项所述的混合封装型发光 装置,其中,该感应驱动装置为一种温度感应驱动 装置。 16.如申请专利范围第14项所述的混合封装型发光 装置,其中,该感应驱动装置为一种湿度感应驱动 装置。 17.如申请专利范围第14项所述的混合封装型发光 装置,其中,该感应驱动装置为一种光感应驱动装 置。 18.如申请专利范围第14项所述的混合封装型发光 装置,其中,该感应驱动装置为一种声音感应驱动 装置。 19.如申请专利范围第1项所述的混合封装型发光装 置,其中,该基板连接一散热片。 20.如申请专利范围第1项所述的混合封装型发光装 置,其中,该环氧树脂可以一透光的塑胶材料取代 。 图式简单说明: 第1图,为习知的电性环境示意图。 第2图,为本创作的组成单元及电路布设示意图。 第3图,为本创作的一较佳实施例示意图(一)。 第4图,为本创作另一较佳实施例(二)的组成单元及 电路布设示意图。 第5图,为本创作的另一较佳实施例(三)。 第6图,为本创作的另一较佳实施例(四)。 |
