发明名称 堆叠结构以及以此堆叠结构图案化的方法
摘要 一种用于图案化之堆叠结构,用以在一材料层中形成一开口图案,该开口图案具有一预定之开口宽度。此堆叠结构包括一底层、一多矽有机层与一光阻层,其中底层位于该材料层上;多矽有机层介于底层与光阻层之间,光阻层的厚度小于底层的厚度但大于多矽有机层厚度的2倍,底层的厚度则小于预定之开口宽度的3倍。
申请公布号 TW200811917 申请公布日期 2008.03.01
申请号 TW095131116 申请日期 2006.08.24
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 王明俊;陈薏新;廖俊雄;杨闵杰;王传凯
分类号 H01L21/027(2006.01) 主分类号 H01L21/027(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号