发明名称 | 堆叠结构以及以此堆叠结构图案化的方法 | ||
摘要 | 一种用于图案化之堆叠结构,用以在一材料层中形成一开口图案,该开口图案具有一预定之开口宽度。此堆叠结构包括一底层、一多矽有机层与一光阻层,其中底层位于该材料层上;多矽有机层介于底层与光阻层之间,光阻层的厚度小于底层的厚度但大于多矽有机层厚度的2倍,底层的厚度则小于预定之开口宽度的3倍。 | ||
申请公布号 | TW200811917 | 申请公布日期 | 2008.03.01 |
申请号 | TW095131116 | 申请日期 | 2006.08.24 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 王明俊;陈薏新;廖俊雄;杨闵杰;王传凯 |
分类号 | H01L21/027(2006.01) | 主分类号 | H01L21/027(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |