| 摘要 |
본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이며, 본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법은 기판의 일면에 전도성 잉크로 제1코팅층을 형성하는 제1코팅층 형성단계; 상기 기판의 타면에 전도성 잉크로 제2코팅층을 형성하는 제2코팅층 형성단계; 상기 제1코팅층, 상기 기판, 상기 제2코팅층을 천공하여 쓰루홀을 형성하는 천공단계; 상기 제1코팅층, 상기 제2코팅층 및 상기 쓰루홀의 내벽면을 도금하여 도금층을 형성하는 도금단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 기존에 인쇄방식으로 인한 회로형성공정에서 갖고 있는 정밀 회로패턴 구현의 한계 및 전기적 특성을 종래의 포토리소그라피공정을 통한 회로패턴 구현 정밀도 및 전기적 특성이 향상되는 동시에 원재료 절감, 공정단축 및 생산성 향상될 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법 및 인쇄회로기판이 제공된다. |
