| 主权项 |
1.一种高发光率之光源封装结构,包含有: 一电路基板; 至少一发光光源,装设于该电路基板上; 至少一折射凸部,位于该发光光源旁,且折射该发 光光源水平方向的光线;以及 一树脂覆层,填覆在该发光光源及该折射凸部外。 2.如申请专利范围第1项所述之高发光率之光源封 装结构,另包括有一光线折射层;其中: 该电路基板,其上设置一具有电极焊垫之印刷电路 层; 该光线折射层,为金属制薄层,此光线折射层的表 面为金属镜面;以及 该折射凸部系与该光线折射层同材质,该折射凸部 表面为金属镜面,且一并制作在该电路基板表面。 3.如申请专利范围第2项所述之高发光率之光源封 装结构,另外依序罩覆有一萤光层及一透镜,其中: 该电路基板,其上设置一具有电极焊垫之印刷电路 层; 该光线折射层相应该电路基板之电极焊垫布设范 围凸设有挡部; 该发光光源,位于该光线折射层上,该发光光源相 应该电路基板之电极焊垫定位,且发光光源以焊线 电性连接至该电路基板之印刷电路层上的电极焊 垫; 该树脂覆层,填覆在该发光光源及焊线外,且树脂 覆层被限制在该光线折射层凸设的挡部内; 该萤光层,填覆在该树脂覆层外;以及 该透镜,位于该发光光源及焊线外,且透镜与该树 脂覆层重叠,以有效折射该发光光源的光线。 4.如申请专利范围第1项所述之高发光率之光源封 装结构,其中,装设有数个发光光源,且该折射凸部 位于各个发光光源之间。 5.如申请专利范围第1项所述之高发光率之光源封 装结构,其中,该折射凸部之造型为半圆型、圆锥 型、方块型或水滴型。 6.一种高发光率之光源封装结构,包括有: 一电路基板,其上设置一具有电极焊垫之印刷电路 层; 一光线折射层,采制作在该电路基板表面制作的金 属薄层,此光线折射层的表面为金属镜面; 数个折射凸部,系制作在该电路基板表面,且各折 射凸部能折射光线,且该各折射凸部位于该电路基 板之电极焊垫旁; 数个发光光源,位于该光线折射层上,且各个发光 光源以焊线电性连接至该电路基板之印刷电路层 上的电极焊垫,而任二个发光光源之间皆具有一折 射凸部; 一树脂覆层,填覆在该发光光源及焊线外; 一萤光层,该萤光层罩设在该树脂覆层之上;以及 一透镜,罩设在该萤光层上。 7.如申请专利范围第6项所述之高发光率之光源封 装结构,其中,该折射凸部之造型为半圆型、圆锥 型、方块型或水滴型。 8.如申请专利范围第6项所述之高发光率之光源封 装结构,其中,该发光光源为发光二极体(LED)。 图式简单说明: 第1图 系习用设计结构示意图。 第2图 系本创作电路基板及发光光源立体示意图 。 第3图 系本创作实施例立体组合剖视图。 第4图 系本创作折射状态示意图。 |
