嵌入式被动元件之制造方法

摘要

本发明嵌入式被动元件之制造方法,主要依序形成两个大小不同的光阻层,而使形成在基板上的铜箔层、电镀铜层,被蚀刻成彼此之间具有高低落差的阶梯状接触垫,并避免在均匀性不足的电镀铜层上形成电阻材料,只在阶梯状接触垫上(特别是在均匀性佳的铜箔层上)形成电阻材料,使得所形成的电阻材料,其均匀性相对提高。