| 发明名称 | 导电浆料用铜合金粉末 | ||
| 摘要 | 提供了一种导电浆料用铜合金粉末，其特征在于铜合金粉末包括80～99.9质量％的Cu和0.1～20质量％的一种或两种选自Ta和W的元素，且具有0.1～1μm的平均粒度。此铜合金粉末具有比铜粉末高的烧结起始温度，高的抗氧化性和好的耐热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN1599653A | 申请公布日期 | 2005.03.23 |
| 申请号 | CN02824162.2 | 申请日期 | 2002.11.28 |
| 申请人 | 川铁矿业株式会社 | 发明人 | 松木谦典 |
| 分类号 | B22F1/00;C22C9/00;H01B1/00;H01B1/22 | 主分类号 | B22F1/00 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 樊卫民;杨青 |
| 主权项 | 1.一种导电浆料用铜合金粉末，特征在于，所述铜合金粉末包括80～99.9质量％的Cu和0.1～20质量％的一种或两种选自Ta和W的元素，且具有0.1～1μm的平均粒度。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||