| 发明名称 | 用于抛光衬底的方法和组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供了用于从衬底表面去除导电材料的抛光组合物和方法。在一个方面，本发明提供了用于从衬底表面上去除至少导电材料的组合物，所述组合物包含硫酸或其衍生物、磷酸或其衍生物、含有机盐的第一螯合剂、可提供约2至约10的pH的pH调节剂以及溶剂。所述组合物还包含第二螯合剂。所述组合物可用于单步或两步电化学机械平坦化工艺中。本发明的组合物和方法提高了从衬底表面去除材料(例如钨)的有效速度，并且减少了平坦化类型缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN1906333A | 申请公布日期 | 2007.01.31 |
| 申请号 | CN200480041087.1 | 申请日期 | 2004.12.27 |
| 申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | 丰·Q·刘;斯坦·D·蔡;马丁·S·沃勒特;元·A·田;贾仁和;胡永崎;陈梁韵 |
| 分类号 | C25F3/26(2006.01);C25F3/16(2006.01) | 主分类号 | C25F3/26(2006.01) |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 肖善强 |
| 主权项 | 1.用于从衬底表面去除至少钨材料的组合物，包含：约0.2vol％至约5vol％的硫酸或其衍生物；约0.2vol％至约5vol％的磷酸或其衍生物；约0.1wt％至约5wt％的柠檬酸盐；可提供约3至约8的pH的pH调节剂；和溶剂。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||