发明名称 |
制作光学元件封盖的方法 |
摘要 |
本发明提供一种制作光学元件封盖的方法,其包括:提供具有多个通孔的晶片,并将玻璃晶片置于该晶片上。之后提供置于玻璃晶片上的具有多个凹槽的电极板,其中凹槽对应于晶片的通孔,使得电极板在对应通孔的位置未与玻璃晶片接触。最后,提供电压源,并分别将晶片与电极板与电压源的两个电极电性连接,利用阳极接合方式接合晶片与玻璃晶片,而形成多个光学元件封盖。 |
申请公布号 |
CN101261941A |
申请公布日期 |
2008.09.10 |
申请号 |
CN200710085879.4 |
申请日期 |
2007.03.08 |
申请人 |
探微科技股份有限公司 |
发明人 |
蔡君伟 |
分类号 |
H01L21/50(2006.01);H01L33/00(2006.01);H01L31/18(2006.01);B81C3/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波 |
主权项 |
1. 一种制作光学元件封盖的方法,包含有:提供晶片,并在该晶片上形成多个通孔;将玻璃晶片置于该晶片上;提供电极板,并将该电极板置于该玻璃晶片上,其中该电极板具有多个凹槽,对应于该晶片的这些通孔,使得该电极板在对应这些通孔的位置未与该玻璃晶片接触;以及提供电压源,并分别将该晶片与该电极板与该电压源的两个电极电性连接,使该晶片与该电极板之间产生电压差,由此利用阳极接合方式接合该晶片与该玻璃晶片,而形成多个光学元件封盖。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |