发明名称 制作光学元件封盖的方法
摘要 本发明提供一种制作光学元件封盖的方法,其包括:提供具有多个通孔的晶片,并将玻璃晶片置于该晶片上。之后提供置于玻璃晶片上的具有多个凹槽的电极板,其中凹槽对应于晶片的通孔,使得电极板在对应通孔的位置未与玻璃晶片接触。最后,提供电压源,并分别将晶片与电极板与电压源的两个电极电性连接,利用阳极接合方式接合晶片与玻璃晶片,而形成多个光学元件封盖。
申请公布号 CN101261941A 申请公布日期 2008.09.10
申请号 CN200710085879.4 申请日期 2007.03.08
申请人 探微科技股份有限公司 发明人 蔡君伟
分类号 H01L21/50(2006.01);H01L33/00(2006.01);H01L31/18(2006.01);B81C3/00(2006.01) 主分类号 H01L21/50(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波
主权项 1. 一种制作光学元件封盖的方法,包含有:提供晶片,并在该晶片上形成多个通孔;将玻璃晶片置于该晶片上;提供电极板,并将该电极板置于该玻璃晶片上,其中该电极板具有多个凹槽,对应于该晶片的这些通孔,使得该电极板在对应这些通孔的位置未与该玻璃晶片接触;以及提供电压源,并分别将该晶片与该电极板与该电压源的两个电极电性连接,使该晶片与该电极板之间产生电压差,由此利用阳极接合方式接合该晶片与该玻璃晶片,而形成多个光学元件封盖。
地址 中国台湾桃园县