| 发明名称 | 铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块，该厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材的特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10～80％。 | ||
| 申请公布号 | CN101262085A | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200810096312.1 | 申请日期 | 2008.03.05 |
| 申请人 | 户田工业株式会社 | 发明人 | 木村哲也;土手智博;山本一美;土井孝纪;冈野洋司 |
| 分类号 | H01Q1/00(2006.01);H01Q1/38(2006.01);H01F1/34(2006.01) | 主分类号 | H01Q1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘春成 |
| 主权项 | 1.一种厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材，其特征在于：在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10～80％。 | ||
| 地址 | 日本广岛 | ||