| 发明名称 | 用于安装电子部件的层压基板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于制造用于半导体芯片安装的层压基板的方法，其中将至少各一个分别具有不同的重复的轮廓的、结构化的金属和塑料薄膜层压成带，并且在所述层压之后产生孔或切削部，其特征在于下列步骤中的至少一个：A)薄膜被结构化，使得在其相叠地布置时形成在总宽度上不发生重叠的这种区域；B)薄膜在重复的子区域中在层压板的总宽度上不被层压；C)使重复的轮廓的重复的段从所述层压板开始从层压板的带面弯曲。 | ||
| 申请公布号 | CN101263750A | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200680033811.5 | 申请日期 | 2006.09.08 |
| 申请人 | W.C.贺利氏股份有限公司 | 发明人 | E·迪特泽尔;S·沃尔特;M·格雷什 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01);H05K3/46(2006.01);H05K3/20(2006.01);H01L23/50(2006.01);H05K3/40(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 卢江;刘春元 |
| 主权项 | 1.用于制造用于半导体芯片安装的层压基板(6)的方法，其中将至少各一个具有分别不同的重复的轮廓(23，26)的、结构化的金属和塑料薄膜(20，19)层压成带，并且在所述层压之后产生孔(4)或切削部(13，14)，其特征在于下列步骤中的至少一个：A)所述薄膜(19，20)被结构化，使得在其相叠地布置时形成在总宽度上不发生重叠的这种区域，B)所述薄膜在重复的子区域中在层压板(6)的总宽度上不被层压，C)使重复的轮廓(21，24)的重复的段从所述层压板(6)开始从所述层压板(6)的带面弯曲。 | ||
| 地址 | 德国哈瑙 | ||