| 发明名称 | 在热源与散热结构之间建立热连接的热界面材料及方法 | ||
| 摘要 | 本申请涉及在热源与散热结构之间建立热连接的热界面材料及方法。根据各个方面，示例性实施方式公开了在热源与散热和/或热去除结构、装置或部件之间建立热连接的热界面材料、电子设备及方法。在示例性实施方式中，热界面材料被设置成具有在从大约室温到大约125℃下至少为1.1的反tanδ；和/或使接合线厚度被确定为比所述热界面材料的最大填料粒径至少大1.1倍。 | ||
| 申请公布号 | CN106067452A | 申请公布日期 | 2016.11.02 |
| 申请号 | CN201610258146.5 | 申请日期 | 2016.04.22 |
| 申请人 | 天津莱尔德电子材料有限公司 | 发明人 | 贾森·L·斯特拉德;理查德·F·希尔 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 王小东 |
| 主权项 | 一种在散热/热去除结构与电子设备的热源之间建立用于传导热的热连接的可重复使用的热塑性热界面材料，其中，所述可重复使用的热塑性热界面材料被设置成从大约室温到大约125℃下反tanδ至少为1.1。 | ||
| 地址 | 300457 天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房 | ||