| 摘要 |
성형 시에 크랙이나 핀홀이 발생하기 어렵고, 우수한 성형성을 갖는 전지용 포장 재료를 제공한다. 적어도, 기재층, 금속층, 및 실란트층이 순차 적층된 적층체를 포함하고, 상기 금속층은, 인장 시험에 의해, 하기 식으로 산출되는 r값이 0.9 이상인, 전지용 포장 재료. r값=log(W/W)/log(t/t) W=(X+X×2+X)/4 W=(X+X×2+X)/4 X, X, X: 각각, 인장 시험 전에 있어서의 면 내 0°, 45°, 90° 방향에서 채취한 시험편의 인장 방향 중앙부의 폭 X, X, X: 각각, 상기 면 내 0°, 45°, 90° 방향에서 채취한 시험편의 인장 시험 후에 있어서의 인장 방향 중앙부의 폭 t: 인장 시험 전의 시험편의 두께 t: 인장 시험 후의 시험편의 두께 |
