| 发明名称 |
COPPER CLAD LAMINATES AND METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME |
| 摘要 |
본 발명은 절연층, 상기 절연층의 일면에 구비된 제 1 동박층 및 상기 절연층의 타면에 구비된 제 2 동박층을 포함하되, 상기 제 2 동박층은 고분자 수지층, 캐리어 호일층 및 제 2 구리층을 포함하는 동박적층판을 제공하고, 상기 동박적층판을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하여, 미세패턴 및 미세 비아홀이 형성된 인쇄회로기판을 제조할 수 있다. |
| 申请公布号 |
KR20160133164(A) |
申请公布日期 |
2016.11.22 |
| 申请号 |
KR20150065857 |
申请日期 |
2015.05.12 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. |
发明人 |
HAN, YOUN GYU;LEE, SANG JAE |
| 分类号 |
H05K1/09;B32B15/08;B32B15/082;B32B15/092;H05K1/03;H05K3/46 |
主分类号 |
H05K1/09 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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