| 摘要 |
미세제조 공정오차, 진공패키지 공정오차 및 온도변동과 같은 외부 환경변화에 강인한 멤스 자이로스코프가 제공된다. 이러한 멤스 자이로스코프는 바닥 웨이퍼기판에 대해 평행하게 배치되는 프레임; 가진모드에서, 1자유도로 가진되고, 감지모드에서, 상기 프레임에 외부의 각속도가 입력될 때 코리올리 힘에 의해 2자유도로 변위가 감지되는 센서질량체; 상기 2자유도로 감지되는 상기 센서질량체의 변위를 감지하는 적어도 2개의 감지전극을 포함하되, 상기 센서 질량체는 내질량체와 상기 내질량체를 둘러싸는 외질량체를 포함하고, 상기 외질량체와 상기 프레임은 제1 지지 스프링에 의해 연결되며, 상기 외질량체와 상기 내질량체 사이는 제2 지지 스프링에 의해 연결된다. |
