| 发明名称 | 物理性接地降阻剂 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种物理性接地降阻剂。它主要由电极石墨与水泥构成，是一种理想的接地导电材料，具有电阻率低，长效稳定，不受季节变化的影响，不含有环保禁止使用的致癌物质成分，也不含有其他污染成分，在其生产、贮运、使用过程中对操作人员不会造成身体危害，对环境不会造成污染，能适用于高温、严寒、高土壤电阻率、沙漠干燥、潮湿等各种环境条件下对电气、微电子领域中的各种设备长效接地保护的要求，并且生产成本低，易于实施。 | ||
| 申请公布号 | CN1209770C | 申请公布日期 | 2005.07.06 |
| 申请号 | CN02133561.3 | 申请日期 | 2002.08.01 |
| 申请人 | 寇承平 | 发明人 | 寇承平 |
| 分类号 | H01B1/00 | 主分类号 | H01B1/00 |
| 代理机构 | 成都科海专利事务有限责任公司 | 代理人 | 吕建平 |
| 主权项 | 1、一种物理性接地降阻剂，其特征在于降阻剂的主要组成组分以及各组分的重量百分比如下：电极石墨 60～70％水泥 25～35％防腐剂 0～8.0％分散剂 0～8.0％。 | ||
| 地址 | 610065四川省成都市磨子桥四川大学化工学院 | ||