发明名称 一种超轻质闭孔陶瓷的制备方法
摘要 本发明公开了属于无机非金属材料技术领域的一种超轻质闭孔陶瓷的制备方法。所述超轻质闭孔陶瓷的配方按重量百分比计为:5-60%陶瓷颗粒、0.01-5%发泡剂,余量为水。所述制备方法是将陶瓷颗粒、长链表面活性剂和水按比例混合,得到颗粒稳定泡沫;将此泡沫直接在干燥,后经高温烧结得超轻质闭孔陶瓷;其中气孔均匀,闭气孔率高,密度小且强度高;本发明适合制备不同尺寸、复杂形状的泡沫陶瓷材料。该超轻质陶瓷具有较高的强度、较低的体积密度和导热系数,制备方法具有成本低廉,工艺简单,环境友好等特点,具有广泛的应用前景。
申请公布号 CN104016703B 申请公布日期 2016.06.15
申请号 CN201410253455.4 申请日期 2014.06.09
申请人 清华大学 发明人 杨金龙;齐飞;许杰;吴甲民;苏振国;王亚利
分类号 C04B38/02(2006.01)I;C04B35/632(2006.01)I 主分类号 C04B38/02(2006.01)I
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人 张文宝
主权项 一种超轻质闭孔陶瓷的制备方法,将含有陶瓷颗粒的浆料与长链表面活性剂混合,1500rpm高速搅拌均匀得到超稳定泡沫浆料,然后将泡沫浆料在室温下干燥,烧结得到超轻闭孔陶瓷;其特征在于,所述超轻质闭孔陶瓷的配方按重量百分比计为:5‑50%陶瓷颗粒、0.01‑5%长链表面活性剂,余量为水;其中长链表面活性剂为阳离子表面活性剂的溴化十六烷基三甲铵;所述烧结温度为1500‑2000℃的高温烧结,保温时间1.5‑3小时,得到闭孔气孔率高达85%以上的泡沫闭孔陶瓷;具体烧结温度与时间根据陶瓷浆料所用陶瓷颗粒选择,所述超轻质闭孔陶瓷具有0.1‑0.4W/m·K的导热系数。
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