発光装置および発光装置のヒートシンクへの取付構造

摘要

発光装置は、略円板状を呈する基板(７２)と、上記基板(７２)における一方の主面上に複数の発光ダイオードチップ(７３)が実装されると共に、上記複数の発光ダイオードチップ(７３)が樹脂(７４)で封止されて成る発光部(７６)と、上記基板(７２)の側面に、ヒートシンク取り付け用の雄ねじ(８０)が形成されて成るヒートシンク取付部とを備えている。こうして、基板(７２)のヒートシンクへの取付面積を同じにした場合は、発光部(７６)を大きくでき、または、発光部(７６)を同じにした場合は、基板(７２)の取付面積を小さくできる。