| 摘要 |
本发明揭露一种微型摄像模组组件,包含有一印刷电路软板;一封装基板,设置在该印刷电路软板的一端,且该封装基板中间具有一凹穴;一影像晶片处理器,设置在该凹穴中;一电子感光元件,以表面黏着技术叠置在该影像晶片处理器上,其中该电子感光元件及影像晶片处理器经由打金线与该封装基板中的电路构成电连结;一镜片承座将该电子感光元件与影像晶片处理器封包在密闭容室中;以及一透镜阵列,设在该镜片承座上,并与该电子感光元件维持一固定距离。 |
| 主权项 |
1.一种微型摄像模组组件,包含有: 一印刷电路软板; 一封装基板,设置在该印刷电路软板的一端,且该 封装基板中间具有一凹穴; 一影像晶片处理器,设置在该凹穴中; 一电子感光元件,以表面黏着技术叠置在该影像晶 片处理器上,其中该电子感光元件经由打金线与该 封装基板中的电路构成电连结; 一镜片承座将该电子感光元件与影像晶片处理器 封包在密闭容室中;以及 一透镜阵列,设在该镜片承座上,并与该电子感光 元件维持一固定距离。 2.如申请专利范围第1项所述之微型摄像模组组件, 其中该微型摄像模组组件另包含有一红外线过滤 片,设在该透镜阵列与该电子感光元件之间。 3.如申请专利范围第1项所述之微型摄像模组组件, 其中该电子感光元件系为一CMOS电子感光元件。 4.如申请专利范围第1项所述之微型摄像模组组件, 其中该影像晶片处理器经由打金线与该封装基板 中的电路构成电连结。 5.如申请专利范围第1项所述微型模组组件,其中该 影像晶片处理器经由覆晶封装技术与该印刷电路 软板的电路构成电连结。 6.如申请专利范围第1项所述之微型摄像模组组件, 其中该微型摄像模组组件另包含有一连接器,设于 该印刷电路软板的另一端,以外接至一可携式电子 装置的电路。 7.一种微型摄像模组组件,包含有: 一印刷电路软板; 一封装基板,设置在该印刷电路软板的一端,且该 封装基板中间具有一凹穴; 一影像晶片处理器,设置在该凹穴中; 一间隙层,设于该影像晶片处理器上; 一电子感光元件,以叠置在该间隙层上,其中该电 子感光元件以及该影像晶片处理器经由打金线与 该封装基板中的电路构成电连结; 一镜片承座将该电子感光元件与影像晶片处理器 封包在密闭容室中;以及 一透镜阵列,设在该镜片承座上,并与该电子感光 元件维持一固定距离。 8.如申请专利范围第7项所述之微型摄像模组组件, 其中该微型摄像模组组件另包含有一红外线过滤 片,设在该透镜阵列与该电子感光元件之间。 9.如申请专利范围第7项所述之微型摄像模组组件, 其中该电子感光元件系为一CMOS电子感光元件。 10.如申请专利范围第7项所述之微型摄像模组组件 ,其中间隙层系为一矽层。 图式简单说明: 第1图绘示的是习知技艺之微型摄像模组组件的剖 面示意图。 第2图绘示的是本发明微型摄像模组组件的第一较 佳实施例的剖面示意图。 第3图绘示的是本发明微型摄像模组组件的第二较 佳实施例的剖面示意图。 第4图绘示的是本发明微型摄像模组组件的第三较 佳实施例的剖面示意图。 |
