| 主权项 |
1.一种模组化LED灯具结构,包括有: 至少一LED发光模组; 一灯架,其系包括有一顶端、以及一底端,并于该 顶端呈圆弧状并设有复数条状沟槽,且于该底端设 有呈凹槽状之一容置空间; 一基板,其系提供该LED发光模组结合于其上,并设 置于该灯架之该容置空间内,令该LED发光模组对应 于该容置空间之开口处; 一盖体,其固接于该灯架之该底端上;以及 至少两护盖,其系结合于该灯架之两端并配合该盖 体将该LED发光模组所固接之该基板封闭于该灯架 之该容置空间内; 其中,该基板系将该LED发光模组所产生之热能传递 至该灯架之上,透过该灯架上之复数个沟槽增加其 散热面积,将其热能迅速导出于该灯架之外者。 2.如申请专利范围第1项所述之模组化LED灯具结构, 其中,更包括一散热模组,其系由复数个散热鳍片 并间隔一预设距离连续相互嵌附叠合,且于该各别 之散热鳍片下方具有与该灯架之该顶端所设之复 数条沟槽外形相对应之复数个凸出部,并分别于该 凸出部之邻边弯折有一接合面,使各别该散热鳍片 藉由该凸出部之该接合面固定于该沟槽内缘之壁 面上,藉由该接合面作为扩大该灯架与该散热鳍片 之热传递接触面者。 3.如申请专利范围第2项所述之模组化LED灯具结构, 其中,更包括一热导管,其系为一中空之金属导管, 并于该热导管内充填有一导热物质,且该热导管分 别固定于该散热鳍片上所设之一贯穿孔内。 4.如申请专利范围第2项所述之模组化LED灯具结构, 其中,各别之该散热鳍片系可藉由焊锡或导热胶的 方式,将该凸出部之该接合面结合于该沟槽之内壁 上。 5.如申请专利范围第1项所述之模组化LED灯具结构, 其中,该盖体可以是凸透镜、凹透镜、平面镜、以 及扩散板其中之一。 6.如申请专利范围第1项所述之模组化LED灯具结构, 其中,该灯架系为以铝挤出成型或是压铸成型之一 条状架体。 7.如申请专利范围第1项所述之模组化LED灯具结构, 其中,该基板之材质系为一金属基板,透过该灯架 上之该容置空间内所设之一抵顶块,得以将该基板 嵌附于该抵顶块之上,并运用一导热胶将该基板贴 附于该容置空间之内壁,且藉由该导热胶将该基板 上所设置之该LED发光模组产生之热能均匀且迅速 传导至该灯架上,并透过该灯架将热能快速排出者 。 8.如申请专利范围第1项所述之模组化LED灯具结构, 其中,更包括有一防水垫圈,系夹合于该灯架之该 底端与该盖体之间,且位于该底端之一凹槽内,达 到令该容置空间不易渗入水气者。 9.如申请专利范围第1项所述之模组化LED灯具结构, 其中,该散热鳍片之材质是以铁、铜、铝、银、金 、或其合金所制成者。 10.如申请专利范围第1项所述之模组化LED灯具结构 ,其中,该LED发光模组更包括一LED单元、以及一聚 光罩;该聚光罩系分别将该LED单元加以圈围,令其 所投射出之光束加以折射集中者。 11.如申请专利范围第3项所述之模组化LED灯具结构 ,其中,更包括一灯罩,可容纳至少一组该灯架于其 中,且该灯罩上方设有复数个通孔,令该灯罩内之 该灯架将其所产生之热量透过该通孔排出于该灯 罩之外者。 12.如申请专利范围第1项所述之模组化LED灯具结构 ,其中,更包括有:一电源控制模组,系设置于该灯架 上所预设之一固定座内,其具有变压以及整流之功 能,且分别与该LED发光模组做电性连接并提供运作 时所需之电能者。 13.如申请专利范围第11项所述之模组化LED灯具结 构,其中,于该灯罩内另分隔有一额外散热区,系提 供该灯架上所延伸出之该热导管伸入该额外散热 区内,并于伸入该额外散热区内之部分热导管上设 置有复数个该散热鳍片,利用该热导管将该灯架上 所固接之该散热鳍片所产生之热能快速传递至该 额外散热区中,以大幅提高该灯架之散热面积,同 时增加其散热效率者。 14.一种模组化LED灯具结构,包括有: 至少一LED发光模组; 一灯架,其系包括有一顶端、以及一底端,并于该 顶端呈圆弧状并设有复数条状沟槽,且于该底端设 有呈凹槽状之一容置空间; 一基板,其系提供该LED发光模组结合于其上,并设 置于该灯架之该容置空间内,令该LED发光模组对应 于该容置空间之开口处; 一盖体,其固接于该灯架之该底端上; 至少两护盖,其系结合于该灯架之两端并配合该盖 体将该LED发光模组所固接之该基板封闭于该灯架 之该容置空间内;以及 一散热模组,系由复数个散热鳍片并间隔一预设距 离连续相互嵌附叠合,且于该各别之散热鳍片下方 具有与该灯架之该顶端所设之复数条沟槽外形相 对应之复数个凸出部,并分别于该凸出部之邻边弯 折有一接合面,使各别该散热鳍片藉由该凸出部之 该接合面固定于该沟槽内缘之壁面上; 其中,该基板系将该LED发光模组所产生之热能传递 至该灯架之上,透过该灯架上之复数个沟槽与该散 热模组相连接,并藉由各别之该散热鳍片之该接合 面作为扩大该灯架与该散热鳍片之热传递接触面, 进而将其热能迅速的由该散热鳍片导出于该灯架 之外者。 15.如申请专利范围第14项所述之模组化LED灯具结 构,其中,更包括一热导管,其系为一中空之金属导 管,并于该热导管内充填有一导热物质,且该热导 管分别固定于该散热鳍片上所设之一贯穿孔内。 16.如申请专利范围第14项所述之模组化LED灯具结 构,其中,各别之该散热鳍片系可藉由焊锡或导热 胶的方式,将该凸出部之该接合面结合于该沟槽之 内壁上。 17.如申请专利范围第14项所述之模组化LED灯具结 构,其中,该盖体可以是凸透镜、凹透镜、平面镜 、以及扩散板其中之一。 18.如申请专利范围第14项所述之模组化LED灯具结 构,其中,该灯架系为以铝挤出成型或是压铸成型 之一条状架体。 19.如申请专利范围第14项所述之模组化LED灯具结 构,其中,该基板之材质系为一金属基板,透过该灯 架上之该容置空间内所设之一抵顶块,得以将该基 板嵌附于该抵顶块之上,并运用一导热胶将该基板 贴附于该容空间之内壁,且藉由该导热胶将该基板 上所设置之该LED发光模组产生之热能均匀且迅速 传导至该灯架上,并透过该灯架将热能快速排出者 。 20.如申请专利范围第14项所述之模组化LED灯具结 构,其中,更包括有一防水垫圈,系夹合于该灯架之 该底端与该盖体之间,且位于该底端之一凹槽内, 达到令该容置空间不易渗入水气者。 21.如申请专利范围第14项所述之模组化LED灯具结 构,其中,该散热鳍片之材质是以铁、铜、铝、银 、金、或其合金所制成者。 22.如申请专利范围第14项所述之模组化LED灯具结 构,其中,该LED发光模组更包括一LED单元、以及一 聚光罩;该聚光罩系分别将该LED单元加以圈围,令 其所投射出之光束加以折射集中者。 23.如申请专利范围第15项所述之模组化LED灯具结 构,其中,更包括一灯罩,可容纳至少一组该灯架于 其中,且该灯罩上方设有复数个通孔,令该灯罩内 之该灯架将其所产生之热量透过该通孔排出于该 灯罩之外者。 24.如申请专利范围第14项所述之模组化LED灯具结 构,其中,更包括有:一电源控制模组,系设置于该灯 架上所预设之一固定座内,其具有变压以及整流之 功能,且分别与该LED发光模组做电性连接并提供运 作时所需之电能者。 25.如申请专利范围第23项所述之模组化LED灯具结 构,其中,于该灯罩内另分隔有一额外散热区,系提 供该灯架上所延伸出之该热导管伸入该额外散热 区内,并于伸入该额外散热区内之部分热导管上设 置有复数个该散热鳍片,利用该热导管将该灯架上 所固接之该散热鳍片所产生之热能快速传递至该 额外散热区中,以大幅提高该灯架之散热面积,同 时增加其散热效率者。 26.一种模组化LED灯具结构,包括有: 至少一LED发光模组; 一灯架,其系包括有一顶端、以及一底端,并于该 顶端呈圆弧状并设有复数条状沟槽,且于该底端设 有呈凹槽状之一容置空间; 一基板,其系提供该LED发光模组结合于其上,并设 置于该灯架之该容置空间内,令该LED发光模组对应 于该容置空间之开口处; 一盖体,其固接于该灯架之该底端上; 至少两护盖,其系结合于该灯架之两端并配合该盖 体将该LED发光模组所固接之该基板封闭于该灯架 之该容置空间内; 一散热模组,系由复数个散热鳍片并间隔一预设距 离连续相互嵌附叠合,且于该各别之散热鳍片下方 具有与该灯架之该顶端所设之复数条沟槽外形相 对应之复数个凸出部,并分别于该凸出部之邻边弯 折有一接合面,使各别该散热鳍片藉由该凸出部之 该接合面固定于该沟槽内缘之壁面上; 一热导管,其系为一中空之金属导管,并于该热导 管内充填有一导热物质,且该热导管分别固定于该 散热鳍片上所设之一贯穿孔内;以及 一灯罩,系容纳至少一组该灯架于其中,于该灯罩 内另分隔有一额外散热区,且该灯罩上方设有复数 个通孔; 其中,利用该热导管将该灯架上所固接之各别该散 热鳍片一并串接,且由该灯架延伸入该灯罩内之该 额外散热区中,并于该额外散热区内之部分热导管 上设置有复数个该散热鳍片,利用该热导管将该灯 架上固接之该散热鳍片所传递的热能快速传导入 该额外散热区中,透过该通孔排出于该灯罩之外, 以大幅提高该灯架之散热面积,同时增加其散热效 率者。 27.如申请专利范围第26项所述之模组化LED灯具结 构,其中,各别之该散热鳍片系可藉由焊锡或导热 胶的方式,将该凸出部之该接合面结合于该沟槽之 内壁上。 28.如申请专利范围第26项所述之模组化LED灯具结 构,其中,该盖体可以是凸透镜、凹透镜、平面镜 、以及扩散板其中之一。 29.如申请专利范围第26项所述之模组化LED灯具结 构,其中,该灯架系为以铝挤出成型或是压铸成型 之一条状架体。 30.如申请专利范围第26项所述之模组化LED灯具结 构,其中,该基板之材质系为一金属基板,透过该灯 架上之该容置空间内所设之一抵顶块,得以将该基 板嵌附于该抵顶块之上,并运用一导热胶将该基板 贴附于该容置空间之内壁,且藉由该导热胶将该基 板上所设置之该LED发光模组产生之热能均匀且迅 速传导至该灯架上,并透过该灯架将热能快速排出 者。 31.如申请专利范围第26项所述之模组化LED灯具结 构,其中,更包括有一防水垫圈,系夹合于该灯架之 该底端与该盖体之间,且位于该底端之一凹槽内, 达到令该容置空间不易渗入水气者。 32.如申请专利范围第26项所述之模组化LED灯具结 构,其中,该散热鳍片之材质是以铁、铜、铝、银 、金、或其合金所制成者。 33.如申请专利范围第26项所述之模组化LED灯具结 构,其中,该LED发光模组更包括一LED单元、以及一 聚光罩;该聚光罩系分别将该LED单元加以圈围,令 其所投射出之光束加以折射集中者。 34.如申请专利范围第26项所述之模组化LED灯具结 构,其中,更包括有:一电源控制模组,系设置于该灯 架上所预设之一固定座内,其具有变压以及整流之 功能,且分别与该LED发光模组做电性连接并提供运 作时所需之电能者。 图式简单说明: 图一系为本创作模组化LED灯具结构之立体分解图 。 图二系为本创作模组化LED灯具结构之立体组合图 。 图三A系为本创作模组化LED灯具结构之散热鳍片之 第一较佳实施例图。 图三B系为本创作模组化LED灯具结构之散热鳍片之 第二较佳实施例图。 图四系为本创作模组化LED灯具结构之A-A剖视图。 图五A系为本创作模组化LED灯具结构之第一较佳实 施例图。 图五B系为本创作模组化LED灯具结构之第二较佳实 施例图。 图五C系为本创作模组化LED灯具结构之第三较佳实 施例图。 图六系为本创作模组化LED灯具结构第四较佳实施 例之分解图。 图七系为本创作模组化LED灯具结构第四较佳实施 例之组合仰视图。 图八系为本创作模组化LED灯具结构之灯架与电源 控制模组结合立体图。 图九A系为本创作模组化LED灯具结构之第五较佳实 施例图。 图九B系为本创作模组化LED灯具结构之第六较佳实 施例图。 |
