晶片封装模组之散热方法及构造

摘要

本发明主要系在晶片封装模组的壳体基部设有贯穿至内部基材的热通道,并且于各热通道中利用金属材料以金属沉积方式,使金属材料沉积后形成衔接在基材与壳体表面之间的散热导体,有效解决晶片封装模组高频运作而产生的过热现象,并且防止晶片失效。